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钨铜板材的研究现状与发展
作者:张辉;陈文革 作者单位:西安理工大学材料科学与工程学院,西安710048 加工时间:2013-10-15 信息来源:《材料导报》
关键词:钨铜合金;钨铜板材;研究现状
摘 要:针对致密度高、导热、导电性优异、热膨胀系数低的钨铜板材,就其性能要求、制备技术和研究状况进行系统全面的阐述,对比了制备高导、高强、高韧钨铜合金的各种技术,同时展望了高性能钨铜板材的发展前景.
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