关键词：机械设备;薄板件;内部缺陷;声发射无损检测;波束形成;主瓣旁瓣;最大旁瓣级;信号包络;信号滤波
摘 要：针对薄板件不易察觉的内部缺陷，需要在不能破坏薄板件基础上进行无损检测，其中声发射无损检测应用较为广泛。声发射无损检测最常用的直线阵列存在垂直于阵列方向定位分辨率较低的问题，同时波束形成产生的旁瓣和主瓣较宽会影响定位精度。对此提出了针对薄板件内部缺陷的低频结合高频二次声发射波束形成定位新方法，即先通过分析主瓣、旁瓣参数与最大旁瓣级MSL来确定信号定位高低两种频带，再通过信号包络低频定位确定主瓣范围，最后通过确定的主瓣范围缩小扫描范围进行信号滤波高频定位。结果表明，该法避免了波束形成主瓣较宽及存在旁瓣的影响，对薄板件缺陷定位精度很高，同时还解决了直线阵列垂直于阵列方向定位分辨率较低的问题。
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