热反挤压变形对n-SiCp/2024复合材料组织与性能的影响
作者单位：高文林,孙刚,GAO Wenlin,SUN Gang(北京航空材料研究院,北京,100095)王向杰,崔建忠,WANG Xiangjie,CUI Jianzhong(东北大学材料电磁过程教育部重点实验室,沈阳,110004)杨蓓,王长顺,YANG Bei,WANG Changshun(北京北方车辆集团有限公司,北京,100072)
加工时间：2013-10-15
信息来源：材料导报
关键词：热反挤压;n-SiCp;铝基复合材料;显微组织;力学性能;电导率
摘 要：利用半连续铸造-热反挤压工艺制备了n-SiCp/2024复合材料棒材.通过金相组织观察(OM)、扫描电镜(SEM)、室温力学性能以及电导率测试等手段,研究了该复合材料在热反挤压前后的显微组织、力学性能与电导率的变化情况.结果表明:复合材料铸锭中粗大第二相沿晶界非连续分布,Cu、Mg元素偏聚显著,大多数n-SiCp偏聚在晶界处,少量分布在晶内；热挤压变形后,n-SiCp团聚现象显著消除,Cu、Mg元素及n-SiCp分布趋于均匀,n-SiCp及破碎第二相沿热挤压方向呈纤维状分布；拉伸实验结果表明,热挤压后复合材料的强度及塑性显著提高；热挤压后,复合材料的电导率低于基体合金.
027-87841330