关键词：机械合金化;;Sn-1.0Ag-0.5Cu;;高硼中间合金;;过饱和固溶;;晶粒细化
摘 要：制订了合适的机械合金化方案,利用行星式高能球磨机,制备了一种Sn-1.0Ag-0.5Cu高硼新型中间合金,并以此作为配比微量硼掺杂的Sn-1.0Ag-0.5Cu低银无铅钎料合金的原料。发现随球磨时间的增加,样品颗粒尺寸先增大后减小,与机械合金化"破碎—冷焊—破碎"循环过程相符。结合物相分析与计算,锡的晶格畸变程度不断增加,球磨72 h后达到最大值0.1375%,表明硼在合金基体中的过饱和固溶度逐渐增大。同时晶粒显著细化至纳米晶,并在48 h达到临界值(57.9 nm)。结合电子显微观察与能谱(EDS)分析,合金基体中硼含量呈不断上升的趋势,且分布形态逐渐变得细小而弥散。可见在机械合金化过程中,样品的合金化程度随球磨时间的增加而变高。此外,合金粉体的显微硬度与其球磨过程中晶粒的大小呈负相关关系。以此中间合金制备的钎料合金组织得到了显著细化。
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