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全新SCHOTT TEC TO封装10Gbit/s带制冷器件的理想封装选择
加工时间:2016-03-21 信息来源:电子元件与材料
关键词:热电制冷器;有源器件;数据传输速率;长距离传输;Gbit/s;SCHOTT TEC TO;肖特;封装设计;
摘 要:2015年8月31日,德国高科技跨国公司肖特拓展了其面向10GBit/s应用的高性能TO封装设计组合,用于满足高频、带制冷有源器件应用的需求。全新的SCHOTT?TECTO封装可助力电信及数据通信领域开发出数据传输速率极高的应用,是需要热电制冷器(TEC)的10GBit/s激光器的理想选择,可实现中长距离传输。基于TO结构的封装,其尺寸也小于常规壳体式封装。
内 容:原文可通过湖北省科技信息共享服务平台(http://www.hbstl.org.cn)获取
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