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机械制造行业:乘半导体投资东风,谁领浪潮之巅?-半导体设备专题研究报告

加工时间:2017-10-01 信息来源:EMIS 索取原文[30 页]
关键词:机械制造行业;半导体设备;行业分析
摘 要:

根据我们的观察,全球半导体设备与半导体产业进步呈现同周期规律,目前半导体资本开支正处于增速向上的景气周期中。预计2017 年全球半导体设备需求规模达 550 亿美元,同比大增 37%。然而虽然国内半导体需求份额占全球比例过半,但设备销售长期乏力,15年销售额仅 300 亿元,供需格局极不匹配。


目 录:

1. 核心投资逻辑.. 3

2. LED/面板相继崛起,半导体成为下个主攻对象.. 4

2.1. LED:过去十年整体CAGR 近30%,芯片国产化率已达76%. 4

2.1.1. 地方政府补贴支持下,我国LED 设备产能快速扩充... 4

2.1.2. LED 芯片:大陆企业“弯道超车”,成为全球最大制造国. 4

2.1.3. LED 封装:本土厂商成长增速最快,全球前11 占据3 位. 5

2.2. 面板:产能全球大转移,带动原材料及装备国产化... 5

2.2.1. LCD 面板:2010 年起,LCD 产业链呈现向大陆转移趋势5

2.2.2. OLED 面板:BOE 打破韩国垄断, 带来国产设备新增需求6

2.2.3. 未来三年大陆面板投资4000 亿,国产设备处于进口替代黄金期7

2.3. 半导体:攻城略地下一站,大基金领头撬动地方基金.. 8

2.3.1. 2014 年起,产业政策频发,彰显扶持半导体产业决心... 8

2.3.2. 大基金已出资628 亿布局全产业链,重点投资IC 制造.. 9

2.3.3. 撬动地方基金,集成电路产业正迎来密集投资期..11

3. 国内半导体产业蓄势待发,封测环节有望率先超越.. 12

3.1. IC 产业链中,核心产业链的封测环节有望率先超越... 12

3.1.1. IC 产业是半导体产业的核心,销售额占比80%以上.. 12

3.1.2. IC 核心产业链包括IC 设计、IC 制造、IC 封测三大环节13

3.1.3. 设计制造赶超尚需时间,封测端实力逼近,将率先超越. 15

3.2. 全球半导体设备销售向好,处于增速向上的景气周期中.. 16

3.2.1. 设备投资占IC 生产线总资本支出的80%... 16

3.2.2. 半导体设备与半导体产业进步呈现同周期规律.. 16

3.2.3. 资本开支进入景气周期,预计17 年规模550 亿美元. 18

3.3. 半导体产业转移,国内厂商有望从封测环节率先突破... 19

3.3.1. 半导体产业加速向大陆转移,利好国产设备及材料... 19

3.3.2. 半导体设备行业门槛高,美、日、荷是三大强国. 20

3.3.3. 封装环节属于劳动密集型,技术含量低,国内发展较快. 22

3.3.4. 当前国内封测产业呈现外商、合资和内资三足鼎立局面. 23

4. 重点推荐标的及受益标的. 24

4.1. 长川科技:半导体检测设备龙头... 24

4.1.1. 国内为数不多的自主研发、生产IC 测试设备的企业. 24

4.1.2. 测试设备占总设备投资约8-9%,且有望提升. 25

4.1.3. 绑定长电科技、华天科技等大客户、获得大基金认可.. 25

4.2. 至纯科技:高纯工艺系统龙头. 27

4.2.1. 公司是高纯工艺系统龙头,半导体收入占比过半. 27

4.2.2. 高纯工艺系统投资约占产线投资总额的5-8% . 28

4.2.3. 公司客户多为所属行业领军企业.. 28

4.3. 北方华创(电子组覆盖)... 28

4.4. 泛半导体行业的优势公司... 29

5. 风险因素.. 30

5.1. 国内厂商研发投入不足的风险. 30

5.2. 半导体行业周期性波动的风险. 30


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