关键词：超薄不锈钢基板;化学机械抛光;材料去除机理;材料去除率;非均匀性
摘 要：从运动学角度出发,根据超薄不锈钢基板与抛光垫化学机械抛光过程中的运动关系,通过分析磨粒在不锈钢基板表面的运动轨迹,揭示了抛光垫和不锈钢基板的转速和转向等参数对超薄不锈钢基板表面材料去除率和非均匀性的影响。分析结果表明:超薄不锈钢基板与抛光垫转速近似相等、转向相同时可获得最佳的材料去除率及材料去除非均匀性。研究结果为CMP机床设计、CMP运动参数的自动控制和进一步理解CMP的材料去除机理提供了技术和理论依据。
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