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电子行业:5G终端浪潮持续,聚焦智能终端5G赛道机会-月度观点

加工时间:2019-09-21 信息来源:EMIS 索取原文[30 页]
关键词:电子行业;5G终端;智能终端;行业分析
摘 要:

随着华为发布 5G 手机后,三星和 vivo 也于 8 月份发布了 5G 手机,展望下半年,OPPO、小米等品牌也将大力推进 5G 手机。因此当前阶段,我们认为核心关注点在于智能终端的机会,建议关注 FPC、射频前端、物联网、摄像头、导热材料,同时我们也建议关注基站/数通领域的 PCB。


目 录:

月度策略综述.6

月度市场表现.7

半导体:行业景气度8 月继续边际改善.10

整体景气度表现:7 月全球半导体销售额同比跌幅收窄,国内跌幅扩大..10

子板块表现:设备销售额7 月跌幅收窄,代工封测8 月增速进一步向好.10

消费电子:8 月国内智能机出货量跌幅收窄,台股营收表现继续向好..13

全球智能手机出货量跌幅收窄,台股月度营收增速转好...13

安卓5G 手机积极跟进,未来看好5G 细分赛道子行业.15

安防监控:招投标显示财政压力...17

显示面板:8 月价格继续下跌,韩厂部分产能转产在即...19

价格:8 月LCD TV 面板价格继续下跌..19

出货量:LCD 7 月TV/MONITOR/TABLET 继续下滑,NOTEBOOK 继续回暖...20

台股营收:友达和群创光电8 月营收均明显下滑,但相比7 月环比增长.21

展望:韩厂部分LCD 产能逐步退出,Q3 大尺寸LCD 供需或迎边际改善..21

PCB:原材料价格相对平稳,台股软板/HDI 表现亮眼..22

原材料:8 月LME 铜、环氧树脂价格小幅回落,7 月玻纤价格小幅回落.22

PCB 制造:软板和HDI 表现较为亮眼...23

下游应用:北美BB 值跌至2017 年初的水位.24

LED:底部区域逐步确认,继续关注MINI/MICRO LED 新需求..26

芯片与封装行业仍处下行周期,应用端边际改善..26

LED 行业 PE(TTM)为26.0 倍,PB(LF)为2.12 倍..28

展望:底部区域逐渐确认,MINI LED 有望提供新动能..29

风险提示...30


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