5411 篇
13916 篇
478310 篇
16343 篇
11779 篇
3948 篇
6564 篇
1255 篇
75732 篇
38179 篇
12196 篇
1674 篇
2874 篇
3423 篇
642 篇
1242 篇
1980 篇
4929 篇
3895 篇
5517 篇
电子行业:5G芯片烽烟渐起,EUV设备为先进制程保驾护航-周观点
上周高通在美国圣地亚哥总部举办了5G 技术展示会,会上宣布计划在2019 年将5G 基带芯片骁龙X50 导入智能手机,并和全球19 个手机制造商以及18 个电信运营商建立了合作协议,随后,高通和三星在各自官网同时宣布,高通骁龙5G 芯片将采用三星7nm LPP(Low Power Plus)EUV 工艺,业界普遍认为EUV 光刻工艺的应用将破除摩尔定律遇到的阻碍,三星7nm LPPEUV 工艺与前一代10nm FinFET 相比,除了大幅降低工艺复杂度之外,更可以在节省40%芯片面积的情况下,提升10%的性能或降低35%的功耗。
1. 每周随笔:5G 芯片烽烟渐起,EUV 设备为先进制程保驾护航 . 5
1.1. 三星7nm EUV 工艺如虎添翼,5G 时代高通仍为行业领导者 ......... 5
1.2. 竞争对手虎视眈眈,多个阵营已现雏形 ........... 7
1.3. 海通观点 .......... 8
2. 板块涨跌幅 8
3. 电子行业要闻 .......... 12
事件1:半导体装备材料基金:增强半导体产业链中最薄弱环节 ..... 12
事件2:高通提高收购恩智浦报价至440 亿美元.............. 12
事件3:英伟达或发布挖矿显卡,代号“图灵” ... 12
事件4:鸿海50 亿美元投资印度建厂计划泡汤 12
事件5:索尼开发支持全局快门背照式CMOS 传感器 ..... 13
事件6:苹果新专利允许Apple Pencil 独立使用 或可用于MacOS . 13
事件7:华为自家海思芯片今年将投入大规模量产........... 13
事件8:OPPO 新专利曝光:采用异形全面屏设计 .......... 13
事件9:HTC 将合并手机与VR 业务全球裁员 . 14
事件10:华为与电信运营商签定25 份试用5G 设备谅解备忘录 ..... 14
事件11:“无线充电”的春天来了!盛群今年出货量拼年增21 倍 ...... 14
事件12:3D 感测应用范围广 稳懋投70 亿新台币扩产抢进 ........... 14
事件13:半导体业隐秘巨人:比特大陆去年净赚超30 亿美元堪比英伟达 ...... 15
事件14:SEMI:1 月北美半导体设备出货金额年成长27% ............ 15
事件15:中国发改委介入,就内存价格对三星施压 ........ 15