关键词：电子应用;填隙;道康宁;Corning;加工性能;全球需求;快速硫化;后硫化;峰值温度;伯章;
摘 要：道康宁公司于5月15日为汽车电子应用引入了Dow CorningTC-4525导热硅橡胶填隙剂,以满足改善加工性和热管理快速增长的全球需求。TC-4525的热导率为2.5 W/m·K,在严酷的汽车环境下能更可靠的提供电子应用,大大提高了可分配性,显著降低磨损性。TC-4525导热填隙剂结合了较高的加工性能与增强的热导率,使客户可以在他们下一代电