5401 篇
13910 篇
478060 篇
16312 篇
11771 篇
3941 篇
6548 篇
1253 篇
75663 篇
37919 篇
12169 篇
1667 篇
2869 篇
3422 篇
641 篇
1241 篇
1980 篇
4924 篇
3888 篇
5493 篇
电子行业:寒冬已过,春暖花开-2018年中期投资策略
2017年及2018年初至今受智能机出货量波动、细分行业供需格局调整、美元人民币汇率下行等多因素致使电子产业链公司2017及2018Q1业绩喜忧参半。展望下半年,贸易战及汇率影响因素渐消,我们积极看好电子各板块的投资机遇。
一、洗尽铅华始见真:悲观情绪释放殆尽,把握基本面底部向好机遇.......8
二、消费电子:聚焦总量平稳向上趋势下创新价值渗透,策略调整叠加换机周期下有望迎来行情反转.....11
(一)贸易战、汇兑等因素影响渐消,策略调整叠加换机周期下有望迎来行情反转......11
(二)重视外观设计及内部结构的创新加速渗透,精选具备赛道及卡位优势标的.....13
1、FPC:单机使用软板数目提升,软板取代趋势明显.......13
2、玻璃:从单面到双面,从2.5D到3D,量价齐升........13
3、光学:摄像技术的变革——从“单摄”、“双摄”到“多摄”,从2D到3D.......15
4、射频:4G→4.5G→5G,终端射频器件大有可为.....16
三、PCB:传统行业开启自动化升级变革元年,产业“转移+集中”趋势加速........17
(一)关注传统行业自动化升级元年,内资优质厂商产能效率双升业绩弹性充沛.....17
(二)应用革新推动附加值提升,“本土扩产+外延并购”提升大陆PCB产业全球话语权......17
1、FPC/高频板/汽车电子渐迎应用拓展高峰,产能及客户储备充分产商有望受益......17
2、内生外延并举,大陆线路板产业迎来加速替代期......19
四、LED:芯片端供需格局逐步优化,应用端创新延续高景气度......20
(一)芯片端:供需格局逐步优化,乐观看待下半年价格趋势......20
(二)小间距:商用领域加速渗透,MiniLED拓展未来成长空间......21
1、成本下行促进商用领域渗透,小间距封装产能相对紧缺.......21
2、积极布局倒装+COB技术,MiniLED拓展行业远期成长空间.......24
五、半导体:贸易战警醒芯片自主可控大势,产业政策扶持下波段式行情不断........25
(一)集成电路:“中兴禁运事件”刺激大陆半导体产业自主化加速,政策扶持下延续景气行情....25
(二)分立器件:需求景气支撑Mos管全年涨价趋势,看好大陆优质元器件厂商业绩弹性.....27
1、供给端:硅晶圆涨价,产能被挤占,交期普遍延长.......27
2、需求端:多下游领域集中快速增长,引爆功率器件需求.......30
3、涨价之风扩散蔓延,行业进入景气周期.......31
六、面板:供需博弈下LCD价格面临触底反弹,小屏OLED有望正式开启国产替代......32
(一)LCD:大陆产业地位日渐凸显,挤出效应或使国产厂商最终受益........32
(二)OLED:小屏OLED有望开启国产替代,上游材料设备端迎来景气周期.......34
七、被动元件:供给错配叠加需求端景气度向上,涨价趋势有望延续全年.......37
(一)MLCC、R-Chip供不应求,价格多次上调.......37
(二)涨价原因分析:日厂转单车用供给减少+原材料上涨,车用和常规产品均缺货......37
1、车用需求增加,日厂转单车规产品,车用和常规产品均缺货......37
2、原材料涨价压力一定程度传导至被动元件产品.......38
3、扩产周期延长,新增产能集中在新应用领域,供需紧张有望持续到2019年.......39
(三)日企车用领域有望强者恒强,大陆企业迎来机会.......39
1、村田、TDK等有望在车用领域强者恒强......39
2、大陆厂商常规品领域有望迎来结构性机会........40
3、涨价大幅改善被动元件厂的毛利率........40
八、风险提示.........40