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Rf-PECVD制备Si掺杂DLC薄膜性能的研究
作者:杨永亮;岳莉;李娜;唐昊龙; 加工时间:2015-01-15 信息来源:激光与光电子学进展
关键词:薄膜;类金刚石;应力;热稳定性
摘 要:为了改善类金刚石(DLC)薄膜的应力和热稳定性,采用射频等离子体增强化学气相沉积(RF-PECVD)技术,通过在原有设备上加入与流量控制器相连的双起泡器,并以氩气为运载气体,正丁烷为反应物,在硅基底上实现了以液态物质四甲基硅烷(TMS)为前驱物的Si掺杂类金刚石薄膜的沉积。硬度、应力、表面粗糙度及热稳定性的测试表明,随着运载气体流量的增加,薄膜的应力分布、表面粗糙度和热稳定性都有很大程度的改善,但也导致薄膜的硬度下降,当运载气体的流量为30 m L/min(标准状态)时,Si掺杂DLC薄膜的石墨化温度可以达到600℃以上,薄膜的应力降低为0.65 GPa,表面粗糙度降低到0.566 nm,但硬...
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