芯片在制造业的价值链中的重要性，以iPhone手机为例，苹果掌控产品研发设计（第一环节）及销售（第三环节），一部iPhone对苹果可创造360美元的价值；第二个环节即关键零配件，基本由美、日、韩、台所掌控，这些关键零配件可以创造187美元价值，中国做组装，落入富士康袋中的，只有6.54美元。苹果创造的价值是中国组装的60倍，美、日、韩、台的关键零配件创造的价值是中国组装的30倍。2014年下半年，中国4G市场启动已成必然之势。2014年，全球LTE手机出货量将达到4.2亿台，渗透率22%，与2013年2.5亿台和13.8%的渗透率相比大幅成长67%。2013年是全球LTE渗透率超过10%的第一年，这与2009年的智能手机市场极为相似，2009年智能手机渗透率为14.2%。在此后的2010－2013年期间，智能手机经历了现象级成长。从2014年开始，LTE将迎来与当年智能手机速度相当的成长。同时4G-LTE对智能手机产业链上所有参与者而言是“必然需求"。自2013年年底发放了TD-LTE牌照之后，中国三大运营商都在紧锣密鼓的加速建设基站、补贴终端。作为TD-LTE产业链上最积极的推动者，截至2014年6月底，中国移动已经拥有1394万4G用户。2014年1－6月，中国市场共销售4000万部LTE手机，下半年LTE手机市场需求翻倍达到8000万－1亿的出货量，2014年全年中国LTE市场规模应可在1.3亿部左右。终端厂商和芯片方案方面的准备也基本就绪。高通和联发科适用于中国市场的低成本LTE智能手机SoC解决方案将于下半年先后放量；联想全年智能手机出货目标8000万台，一半的手机型号支持LTE；中兴通讯今年6000万部出货计划中有3500万是LTE终端；把全年智能手机出货目标定在8000万－1亿部的华为，今年亦会主推20多款LTE终端，华为中高端产品更是首次采用海思的LTE基带应用处理器SoC。在4G-LTE智能手机崛起的时代，中国半导体产业LTE芯片市场迎大好机会。