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全球IC移动变革我国集成电路业三大挑战

加工时间：2013-08-14 信息来源：EMIS

关键词：IC；集成电路业；挑战
摘要：预计全球通信芯片市场2013年将突破1000亿美元，2014年将达到1144亿美元规模，从而超越电脑芯片总产值。这意味着全球半导体产业的驱动力从PC转为移动互联，这种变化趋势在未来7年内将表现得尤为强烈，全球半导体产业正面临重大转型。

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