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逻辑电路与弹性技术开销中的辐射所致软错误建模

Modeling Radiation-Induced Soft Errors in Logic and the Overhead of Resiliency Techniques

作者:Steven Bailey 作者单位:EECS Department University of California, Berkeley 加工时间:2015-03-22 信息来源:EECS 索取原文[49 页]
关键词:逻辑电路;弹性技术;软错误;辐射模型
摘 要:Given a target FIT rate, how can we meet this target while incurring the smallest energy overhead? Each resiliency technique improves FIT rate by some amount, but also increases energy consumption. We quantify both these values using both custom and commercial software to optimally harden a microprocessor.
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