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液相化学还原法制备纳米银焊膏及其连接性
作者:曹洋;刘平;魏红梅;林铁松;何鹏;顾小龙; 加工时间:2015-09-10 信息来源:材料工程
关键词:纳米银;液相化学还原法;低温连接
摘 要:采用液相化学还原法制备出平均粒径为20~35nm的纳米银,并考察不同温度及PVP用量对纳米银性质的影响。结果表明:当硝酸银与PVP的质量比为1∶4、反应温度为30℃时,纳米银的平均粒径最小,为22.4nm,且其团聚程度最小,粒径分布最佳。在压力10MPa、温度200℃、保温30min的烧结条件下,利用制得的纳米银配制焊膏,连接纯度为99.9%的无氧紫铜板,通过扫描电镜(SEM)观察烧结接头截面形貌,可见烧结界面连接紧密,接头组织有孔隙存在。
内 容:原文可通过湖北省科技信息共享服务平台(http://www.hbstl.org.cn)获取
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