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全球5G热界面材料市场研究报告预测(2023-2029年)

Global Thermal Interface Material for 5G Market Research Report Forecast 2023-2029

加工时间:2023-05-30 信息来源:EMIS 索取原文[165 页]
关键词:热界面材料;消散和改善;电子设备热传递;材料器件;发热芯片;耗散装置
摘 要:

Thermal interface materials ( are materials used to dissipate and improve the transfer of heat out of electronics devices Generally, they are placed between the heat generating chip and/or component and the heat spreading substrate or dissipating device


目 录:

1.Market Segmentation

2.Introduction

3.Executive Summary

4.Impact of COVID-19 on Global Thermal Interface Material for 5G Market

5.Global Thermal Interface Material for 5G Market Trends & Developments

6.Global Thermal Interface Material for 5G Market Dynamics

7.Global Thermal Interface Material for 5G Market Business Strategies

8.Global Thermal Interface Material for 5G Market Hotspots & Opportunities

9.Global Thermal Interface Material for 5G Market Outlook,2020-2029F


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