5401 篇
13910 篇
478060 篇
16312 篇
11771 篇
3941 篇
6548 篇
1253 篇
75663 篇
37919 篇
12169 篇
1667 篇
2869 篇
3422 篇
641 篇
1241 篇
1980 篇
4924 篇
3888 篇
5493 篇
电子器件行业:5G射频大变革,掘金上游新机遇-5G无线侧上游深度报告
2019 年为5G 元年,我国5G 已进入预商用阶段。运营商预商用网络的建设将带来资本开支边际改善,驱动行业盈利回升。我们认为,无线射频是通信设备/移动终端重要组成部分之一,5G 需求推动无线射频技术革新,有望为射频前端产业提供更大的市场机会,无线上游标的有望充分受益于5G 建设。近年来,国内无线通信上游企业伴随国内ICT 厂商不断成长,展望未来,随着国内企业在5G 专利话语权不断提升,在核心技术国产化的大背景下,无线上游优秀企业有望继续做大做强。
5G 是铸就新时代产业的基石 ............................................................................................ 6
5G 将支撑信息时代再次升级 ..................................................................................... 6
2019 年为5G 元年 .................................................................................................... 7
资本开支边际向好有望驱动行业盈利改善 ................................................................. 9
5G 时代无线射频侧迎来大变革 ....................................................................................... 11
无线射频是通信设备/移动终端重要组成部分之一 ................................................... 11
5G 需求推动无线射频技术革新 ............................................................................... 12
5G 为射频前端产业提供更大的市场机会 ................................................................ 13
无线产业链中国话语权不断提升 ..................................................................................... 15
国内企业位于5G 专利第一梯队,是产业做大做强的坚实基础 ............................... 15
国内无线通信上游企业伴随国内ICT 厂商成长,国内上游产值占比不断提升 ........ 16
基站无线射频侧产业链分析 ............................................................................................ 18
5G 天线射频端迎来新机遇 ...................................................................................... 18
大规模阵列天线驱动5G 天线价值量提升 ................................................................ 20
轻量化需求推动天线振子升级 ................................................................................. 21
小型化及轻量化推动陶瓷介质滤波器或成为主流方案 ............................................. 23
PCB 板高频高速化,单基站PCB 价值量提升7 倍以上.......................................... 26
传统与创新并进,国资收购功放标的有望填补A 股空白 ......................................... 29
5G AAU 内射频连接以板对板盲叉连接器为主 ........................................................ 31
5G 时代智能手机迎来大变革,关注技术引领型的优秀标的 ........................................... 33
智能手机渗透率趋于饱和,静待5G 加速换机 ........................................................ 33
智能手机LDS、FPC 天线在5G 时代迎来新机遇 ................................................... 36
5G 手机需至少支持5 模并率先新增5G FR1 频段 .......................................... 36
分集天线是4G 时代智能手机的技术路径 ........................................................ 37
为满足5G 吞吐量要求,4X4 MIMO 有望成为手机标配 .................................. 37
双玻璃趋势下,天线设计的自由度提升,FPC、LDS 有望迎来新机遇 ........... 39
5G 毫米波阶段,智能手机有望采用阵列式天线方案 ....................................... 40
5G 终端升级对射频前端集成化提出更高要求 ......................................................... 42
5G 时代手机射频前端的复杂度、价值量均有显著提升 ................................... 42
5G 手机射频前端对于被动元件小型化要求将更为苛刻 ................................... 43
苹果率先采用SLP 缩小主板体积,有望引领高端机升级方向 ......................... 45
滤波器市场仍以美国厂商为主导,国内企业加速追赶 ............................................. 47
射频滤波器是5G 时代前端模块中增长最快的细分方向 .................................. 47
声学滤波器是移动设备上主流的实现方式 ....................................................... 47
声表面波滤波器技术成熟,广泛应用于2-4G 移动设备中 ............................... 48
BAW 滤波器更适用于5G 高频段应用需求 ...................................................... 49
滤波器市场在全球市场呈现寡头竞争格局,国产化率较低 ...................................... 50
5G 时代PA 市场仍以GaAs 为主,国内企业有望从外延片市场率先切入 ............... 51
从3G 时代起,GaAs 已经代替CMOS 材料成为 PA 市场主流材料 .............. 51
5G 时代,GaAs 依然是手机PA 的主流方案 ................................................. 52
投资建议 ......................................................................................................................... 54
回顾3/4G 天线射频标的表现优于其他标的 ............................................................. 54
无线射频投资建议 ................................................................................................... 56
海外上游公司介绍 ........................................................................................................... 58
天线海外主要公司 ................................................................................................... 58
射频器件/芯片海外主要公司 .................................................................................... 60
连接器海外主要公司 ................................................................................................ 68
风险提示 ......................................................................................................................... 72