基于Moldflow的复印机转印支架热流道注塑方案对比研究
作者:刘朝福;赵志鸿
作者单位:桂林电子科技大学信息科技学院,桂林541004;中国兵器工业集团第五三研究所,济南250031
加工时间:2013-11-15
信息来源:《工程塑料应用》
关键词:Moldflow;复印机转印支架;热流道;注塑方案
摘 要:针对某品牌复印机转印支架在生产中出现的缺料、缩水、翘曲等不良现象,将原模具的两点进料热流道方案改为单点进料热流道方案,并应用Moldflow软件对两种方案的熔体充填过程、模腔压力分布及塑料件的熔接痕质量、流动前峰温度、凝固情况和顶出时的体积收缩率等进行了比较和分析,从理论上预测了新方案的可行性.经生产企业实际应用,取得较好效果.