关键词：两步烧结法;机械性能;无压烧结;碳化硅
摘 要：将两步烧结法(TSS)应用到涂覆有硼和碳的碳化硅无压烧结中。TSS-SiC的显微结构和机械性能与用普通热循环获得的烧结CS-SiC进行比较。TSS-SiC在2 050℃的致密度为97.7%,CS-SiC在2 200℃的致密度为97%。此外,TSS-SiC显示出更细微的显微结构和强化的机械性能。尤其是TSS-SiC的抗弯强度增加到556MPa,远远高于CS-SiC(341MPa)。
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