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Yb_(0.3)Co_4Sb_(12)/Mo-Cu热电元件的界面结构与界面电阻
作者:唐云山;柏胜强;任都迪;廖锦城;张澜庭;陈立东; 加工时间:2015-01-15 信息来源:无机材料学报
关键词:热电元件;放电等离子烧结;钎焊;接触电阻率
摘 要:通过放电等离子烧结(SPS)实现阻挡层Ti-Al、过渡焊接层Ni与热电臂Yb0.3Co4Sb12的一体化烧结,使用Ag-Cu-Zn共晶合金完成热电元件Yb0.3Co4Sb12/Ti-Al/Ni与Mo-Cu电极的钎焊连接。扫描电镜(SEM)显示出Yb0.3Co4Sb12/Ti-Al/Ni/Ag-Cu-Zn/Mo-Cu接头中各界面结合良好,无裂纹,成分分析发现Yb0.3Co4Sb12/Ti-Al界面存在Al Co、TiCo Sb及Ti Sb2等金属间化合物(IMC)。500℃下等温时效30 d后,Yb0.3Co4Sb12/Ti-Al界面处的金属间化合物厚度无明显变化;Ag-Cu-Zn/Ni界面处C...
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