根据WSTS的数据，2017年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000亿美元，截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长，景气度依旧高涨。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国台湾成熟分化。前两次半导体产业转移原因分别是：日本在PCDRAM市场获得美国认可；韩国成为PCDRAM新的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已成为全球半导体最大的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆转移趋势不可阻挡。

一、半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡......4

1.1半导体景气度高涨，2018年有望延续.......4

1.2大陆正扮演第三次集成电路产业转移承接者的角色.......5

二、制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈......8

2.1芯片产业链中制造和封测环节是大陆的突破点.....8

2.2国内芯片产业总体仍处于发展初期，芯片国产化率有待提高.....12

三、政策与需求驱动产业崛起，国产芯片未来“芯芯”向荣......15

3.1汽车电子、AI、物联网等产业成为IC发展新驱动力........15

3.2晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展......22

3.3国家政策全力配合，“大基金”二期蓄势待发.......23

四、相关上市公司......26

1.长电科技（600584.SH）：集成电路封测龙头......26

2.兆易创新（603986.SH）：NORFlash+MCU+NAND三大芯片协同发展.....26

3.江丰电子（300666.SZ）：国内高纯靶材龙头......27

4.晶盛机电（300316.SH）：晶体生长设备领域全方位布局........27

5.富瀚微（300613.SZ）：国内领先的视频监控芯片设计商......28

风险提示.......28