关键词：印制板;新能源汽车;智能化汽车;毫米波雷达;域控;锡裂
摘 要：新能源汽车近年来得到快速普及，汽车智能化接棒电动化的技术大方向已非常明确，且其渗透率持续上升，这给车载PCB带来新的机遇和挑战。本文在概述新能源智能化五域模型即动力域、智驾域、车身域、底盘域和座舱域的基础上，重点围绕动力域快充与逆变器PCB的高压CAF保证性、智驾域感知层毫米波雷达PCB的高频天线稳定性、智驾域决策层域控器PCB的高阶制作可靠性、智驾域执行层线圈板PCB的高精电感准确性、座舱域高密通信模组PCB的高质锡裂可控性等5类重点产品进行了相关技术阐述和案例分享，以期对PCB制造业同行有所帮助。
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