在手机芯片市场，面对高通和联发科两座大山，博通和英伟达相继打退堂鼓，而此时，爱立信却拿起了移山的铁锹。

随着中国4G进程的推进，手机芯片厂商正加速洗牌。近日，国内外手机芯片厂商动作频频。高通为迎合中国市场千元4G智能机的庞大需求，把多个芯片计划纳入了QRD（高通参考设计）计划，加速对中低端的渗透。

因不敌高通和联发科的竞争，英伟达和博通相继宣布退出手机芯片市场。英伟达CEO黄仁勋表示，英伟达将逐渐放弃手机芯片业务，未来将把焦点放在平板电脑、手持游戏机、车载设备或电视机顶盒等领域。博通则宣布将出售手机基带芯片业务，并已聘用摩根大通为交易顾问。几乎在上述两家厂商撤离战场的同时，爱立信宣布重返手机芯片市场。记者获知，搭载首款爱立信M7450芯片的大牌手机，将在今年下半年全球上市，该款芯片支持TD－LTE、LTE FDD、WCDMA、TD－SCDMA和GSM五种模式，已通过中国移动的网络测试，并获得认证许可。爱立信中国区CMO常刚介绍，M7450是目前发布的全球最小、功耗最低的支持五模十七频的4G通信芯片。

业内人士指出，在4G时代，随着智能手机市场竞争加剧，作为上游的移动芯片市场利润空间进一步被压缩。英伟达、博通等厂商不擅长打价格战，在中低端市场难以抵抗联发科，而在高端市场，份额则遭到高通的鲸吞蚕食。根据市场调研公司Strategy Analytics的统计数据，2013年用于连接4G网络的手机芯片市场规模达到41亿美元，高通占据了该市场92%的份额。因此，两者退出该业务或是明智之举。

而随着手机芯片市场的集中化，未来手机芯片市场只能有两、三家企业可以生存，爱立信选择这个时机突围，难度不小。

重拾手机芯片业务

据记者了解，目前爱立信所做的通信芯片包括基带、射频等通信方面的全部功能，新品M7450芯片持五种模式，正好迎合中国移动一直强调的五模十频要求，该芯片也正在接受全球其他几大运营商的测试。

早在上世纪80年代和90年代，爱立信就推出了一系列自主品牌手机，后来受到全球经济萎靡的影响，而被迫转为聚焦电信网络系统设备。随后，爱立信与索尼合作组建合资公司索尼爱立信，生产手机产品。2012年，索尼爱立信正式退出市场，爱立信退出手机终端业务，改为专注于2G、3G和4G移动通信网络以及通信市场专业服务领域。而爱立信在2009年与意法半导体合作成立的手机芯片研发的合资公司，也因亏损于去年退出芯片市场。但爱立信芯片业务战略与生态体系主管比约恩·毕隆德始终认为，芯片市场仍然空间巨大。

“现在，估计产业界都不太记得我们了。”常刚坦言，爱立信一直没有放弃手机芯片。据记者了解，M7450芯片正是基于此前意法－爱立信的技术构架。

常刚认为，如果将来市场中可供选购的解决方案只有高通和联发科，手机厂商必然受制于人，这是爱立信重拾芯片业务的基本逻辑。另外，开通芯片业务能够帮助爱立信打通终端与基础设施之间的阻隔，实现终端与网络设备之间的良好兼容性。

而业内人士指出，爱立信选择4G芯片作为回归战场的第一炮，风险最小，利用这款支持五模的芯片切入高端市场，更能重拾信心，但目前爱立信最大的压力，是能否尽快得到终端厂商的认可，提高出货量。据记者了解，为吸引手机厂商的关注，爱立信今年投入约24亿元，用于改进芯片产品设计，并预期下半年带来回报。而按照芯片平均17美元的售价，爱立信需要销售2200多万枚芯片，才能收回投入。

国内一家终端手机厂商负责人对记者表示，从目前来看，如果爱立信获得三星的合同，在三星高端手机中安装其芯片，这个目标有可能完成。

“据我所知，三星目前正在寻找合作伙伴，因为跟高通的合作不太顺利，而且，在今年年初，三星和爱立信也达成了专利交叉授权协议，这个合作伙伴的最大可能就是爱立信。”上述手机负责人进一步表示。

尽管如此，目前手机芯片市场的格局基本已经定下来，高通在技术上有着非常强的优势，掌握着大量的专利，特别是4G专利，而联发科则在市场的把握和推出时间上占有优势，价格竞争力也较强，会成为厂商的第二选择。另外，手机出货量排行较前的三星、苹果、华为和中兴，都在研发或在高端机领域使用自家的芯片，华为海思芯片甚至有做开放市场的打算，爱立信能否在未来市场中站稳脚跟，仍是未知。

加速洗牌

随着几家国际芯片厂商的退出，市场份额越来越集中到几家巨头的手上。众所周知，芯片是一个需要高投资的领域，而且，芯片技术变化快，在4G还没有普及的今天，厂商对5G的研发便已未雨绸缪了，因此，芯片更需要厂商进行长期、持续的投资，没有一定技术、规模和资金，根本不可能生存下去。

目前主流智能手机芯片以单一制式为主，如WCDMA、CDMA、LTE等，但进入4G时代后，手机基带芯片全模全制式成为趋势。iSuppli半导体首席分析师顾文军认为，这样的发展趋势，将会增加厂商的研发费，提高对专利的要求。这意味着只有巨头公司才能参与竞争，未来市场上可能只剩下2－3家企业。

市场研究机构Strategy Analytics最新研究报告显示，2014年第一季度，全球蜂窝基带芯片市场规模达47亿美元。高通、联发科、展讯、美满科技（Marvell）和英特尔，攫取市场份额前五名。高通以66%的收益份额领先，联发科和展讯分别以15%和5%的份额紧随其后。

分析人士指出，从技术、规模和资金来说，高通力压群雄。技术上，高通远远超出它的竞争对手们，并拥有众多专利；规模上，高通目前在AP和基带芯片市场的份额及营收上，均排在首位，且遥遥领先于对手。在市场研究机构IC Insights发布的2013年全球前25大无晶圆厂IC设计公司营收排名中，高通更是以年营收172亿美元高居榜首，是排名第二的博通82.19亿美元的2倍多。在日后的竞争中，高通还会因为技术、规模和资金的良性循环而保持领先。

而高通最大的对手联发科，从2G时代到3G时代，就利用“交钥匙”总体解决方案，牢牢占领了大部分的中低端市场。去年底，联发科发布八核处理器，正式进军高端市场。据记者了解，随着小米、酷派、华为和联想等手机厂商推出低价八核手机后，联发科八核处理器越来越走向价格低谷，违背了进军高端市场的初衷。

对联发科不利的是，在中低端领域，高通加强了其针对联发科“交钥匙”模式的QRD模式，并扬言未来高通手机芯片要全面QRD化。这意味着，高通QRD模式在高中端的优势，势必会将压力下传到低端市场，届时联发科唯一可以应对的就是不断提升Turnkey模式的性价比，这样一来，其营收和利润将会承受比之前更大的压力。

因此，从未来一段时间看，虽然联发科在规模上的优势，仍会让其在智能手机市场占有一席之地，但如果联发科不进行技术创新，将难以抵挡高通对中低端市场的渗透。

业界悲观预计，除高通和联发科之外，手机芯片市场将很难有更多生存空间。