关键词：激光脱毛；半导体激光器；宏通道；正交设计；热阻
摘 要：针对国内激光脱毛设备的需求,提出了宏通道加传导散热热沉的散热设计,并采用正交实验方法对影响宏通道散热能力的4个关键参数和3个水平进行了结构优化设计。仿真结果表明,对于该模块,本文设计的宏通道具有和微通道相同的散热能力。使用宏通道加传导散热热沉研制出低成本半导体激光器模块,测试结果表明,与设计值一致,输出峰值功率达到了603 W,波长807.5 nm,整体结构热阻为0.28℃/W,可以满足激光脱毛设备的使用要求。宏通道热沉成功取代了传统的微通道热沉,达到了降低成本的目的。
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