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980nm LD-FBG组件耦合固定技术与温度特性
作者:丁国庆;文涛;周忠华; 作者单位:武汉华工正源光子技术有限公司; 加工时间:2013-12-20 信息来源:光通信研究
关键词:LD-FBG组件;;低温玻璃焊接;;耦合固定技术
摘 要:基于EDFA(掺铒光纤放大器)所用大功率泵浦源组件制作中的光纤耦合固定和温度特性问题,介绍了大功率980nm LD-FBG(激光器-光纤布拉格光栅)组件的内部结构和主要技术指标,重点报告了低温玻璃焊接耦合固定技术和大功率980nm LD-FBG组件的温度特性,列表比较了低温玻璃焊接的特点和激光焊的异同。温度试验表明,在-20~+75℃温度范围内,采用TEC(热电致冷器)的大功率980nm LD-FBG组件,最大光波长峰值变化<0.1nm,最大光功率变化<0.3dB。
内 容:原文可通过湖北省科技信息共享服务平台(http://www.hbstl.org.cn)获取
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