关键词：三维电路;激光直接成型;有机金属复合物;激光诱导金属沉积;化学镀;three-dimensional circuit;laser direct structuring;organometallic complex;laser-induced metal deposition;electroless plating
摘 要：介绍了三维电路制造技术的工艺流程和分类，并结合激光诱导金属沉积工艺对激光直接成型技术作了详细阐述。列举了应用于三维电路制造的原料，特别是用于激光直接成型技术的原料。最后对三维电路制造技术的发展趋势进行了展望。