关键词：EDA;云计算;测试芯片;封装设计;初创公司;今日电子;晶圆代工;人工智能;AI;如何应对;
摘 要：随着微电子技术及电子产品的快速发展,AI、汽车等一些新兴应用正在掀起一个个巨大的市场,同时,这些新兴应用也为半导体设计及制造带来了诸多的挑战。作为半导体行业最上游的EDA工具该何去何从?为此,本刊采访到了EDA行业领导厂商Mentor(a Siemens business)CEO Walden C.Rhines(Wally)先生。
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