SEMIKIRN~SEMiX~采用弹簧或Press-Fit触点的无焊接驱动器安装
关键词:Press-Fit;SEMIKIRN;SEMiX;整流模块;中等功率;连接技术;安装技术;产品家族;扁平封装;逆变器;
摘 要:SEMiX是一个现代化的模块平台,在相同的封装中提供了IGBT和整流模块。17mm的扁平封装有各种可扩展的尺寸。结合Spring弹簧连接技术,SEMiX成为第一款在中等功率范围內引入简单、低成本且焊接少的驱动器PCB安装技术的模块。随着SEMiX3p press-fit的推出,Spring产品家族变得更加灵活,可以为创新的逆变器设计提供最高的性能和具有成本效益的生产工艺。通过在相同封装中引入额定电流分别为300A、450A和600A的1200V SEMiX3p press-fit半桥IGBT模块,SEMiX产品系列得以扩展。SEMiX3p press-fit具有经过优化的內...
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