关键词：化学机械抛光;;终点检测;;夹持
摘 要：首先介绍化学机械抛光(CMP)技术设备与消耗品,然后分别从晶片夹持技术、抛光盘温度控制、抛光垫修整机构、终点检测及CMP后清洗等方面,探讨CMP设备的关键技术,望能为此领域研究提供些许参考。
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