5411 篇
13916 篇
478308 篇
16343 篇
11779 篇
3948 篇
6564 篇
1255 篇
75732 篇
38179 篇
12196 篇
1674 篇
2874 篇
3423 篇
642 篇
1242 篇
1980 篇
4929 篇
3895 篇
5517 篇
电子行业:千亿市场,后道设备将成国产化突破口-OLED系列报告之二
OLED 需求带动3 年6,000 亿Capex,后道设备有望最先突破。A 客户新机iPhone X 首次导入OLED 技术引领面板新潮流,我们预计3 年内将产生约6,000 亿Capex。全面屏方面,A 客户、三星等手机龙头厂商纷纷于今年推出全面屏手机,屏占比在80%-90%。新材料+新结构应用下,后道核心设备bonding+贴合+点胶+检测总价值量将从4,000 万元左右提升至8,000 万元,市场规模将达3 年1,000 亿,目前国产厂商设备渗透率不足10%,但在OLED/全面屏制程已有相关技术储备,有望最快产生收入,实现国产化替代。
行业概览:触控显示新技术带动后道设备新增长 ............. 1
核心驱动:OLED/全面屏+指纹+摄像头推动模组设备爆发 ............... 4
OLED/全面屏+外挂触控趋势带来后道模组自动化设备价值量翻倍增长 ............. 4
3D-Touch 趋势带来模组设备用量进一步提升 10
指纹识别+摄像头是模组设备的又一应用子领域 .............. 11
市场空间:触控屏+指纹+摄像头带动3 年千亿后道设备 ................ 12
触控显示模组:OLED+LCD 驱动3 年千亿模组自动化市场 ............ 12
3D-Touch:覆盖率提升带来每年20 亿新增模组自动化市场 ........... 14
指纹+双摄:渗透率提升带来5 年35 亿新增市场 ........... 15
设备细分: bonding:贴合:点胶:检测=24:34:23:19 . 15
Bonding:日企仍为bonding 龙头,智云股份有望持续高增长 ........ 17
贴合:日韩主导,联得处于国产厂商领先地位 ............... 18
点胶:后道设备中国产化率最高 ... 19
检测:奥宝科技为全球龙头,精测专营检测类设备 ........ 19
风险因素 ..... 20
投资机会和评级 ........... 20
行业评级及重点公司推荐 .............. 20
重点公司评价 ............... 22