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电子行业:千亿市场,后道设备将成国产化突破口-OLED系列报告之二

加工时间:2017-11-26 信息来源:EMIS 索取原文[34 页]
关键词:电子;后道设备;国产化
摘 要:

OLED 需求带动3 年6,000 亿Capex,后道设备有望最先突破。A 客户新机iPhone X 首次导入OLED 技术引领面板新潮流,我们预计3 年内将产生约6,000 亿Capex。全面屏方面,A 客户、三星等手机龙头厂商纷纷于今年推出全面屏手机,屏占比在80%-90%。新材料+新结构应用下,后道核心设备bonding+贴合+点胶+检测总价值量将从4,000 万元左右提升至8,000 万元,市场规模将达3 年1,000 亿,目前国产厂商设备渗透率不足10%,但在OLED/全面屏制程已有相关技术储备,有望最快产生收入,实现国产化替代。



目 录:

行业概览:触控显示新技术带动后道设备新增长 ............. 1

核心驱动:OLED/全面屏+指纹+摄像头推动模组设备爆发 ............... 4

OLED/全面屏+外挂触控趋势带来后道模组自动化设备价值量翻倍增长 ............. 4

3D-Touch 趋势带来模组设备用量进一步提升  10

指纹识别+摄像头是模组设备的又一应用子领域 .............. 11

市场空间:触控屏+指纹+摄像头带动3 年千亿后道设备 ................ 12

触控显示模组:OLED+LCD 驱动3 年千亿模组自动化市场 ............ 12

3D-Touch:覆盖率提升带来每年20 亿新增模组自动化市场 ........... 14

指纹+双摄:渗透率提升带来5 35 亿新增市场 ........... 15

设备细分: bonding:贴合:点胶:检测=24:34:23:19 . 15

Bonding:日企仍为bonding 龙头,智云股份有望持续高增长 ........ 17

贴合:日韩主导,联得处于国产厂商领先地位 ............... 18

点胶:后道设备中国产化率最高 ... 19

检测:奥宝科技为全球龙头,精测专营检测类设备 ........ 19

风险因素 ..... 20

投资机会和评级 ........... 20

行业评级及重点公司推荐 .............. 20

重点公司评价 ............... 22


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