5G 时代到来是未来科技硬件产业最重要的产业背景，本文我们关注于3 种5G 时代到来后智能手机内外部材料的重要变化，以及由此带来的投资机会。由于5G 对智能硬件的改变具有革命性的推动效果，相应的新材料的成长空间应当受到合理重视。

研究逻辑 ............................................................................................................................. 5

复合板材：5G 时代发力中低端智能手机市场 .................................................................... 6

复合板材符合5G 时代下机身非金属化的趋势 ........................................................... 6

“性价比”是复合板材相比其他非金属材料的独特优势 ................................................. 8

中低端手机市场空间仍然较大，复合板材相关企业成长可期 ..................................... 9

电磁屏蔽材料：受益下游FPC 增长与5G 时代电磁屏蔽需求提升................................... 11

FPC 市场容量在5G 与终端应用创新驱动下增长，产能趋于东移 ........................... 12

5G 时代下单片FPC 对电磁屏蔽膜的用量也将迎来增长 .......................................... 13

行业内国外企业地位领先，积极关注国内相关布局企业 .......................................... 15

导热材料：5G 时代到来智能手机高功耗模块增加推动需求成长 ..................................... 16

5G 时代到来，终端功耗增加、机身非金属化，推动导热材料需求增长 .................. 17

OLED、可折叠和无线充电等创新应用引入将带来导热材料的显著增量 ................. 18

未来石墨材料企业与上游PI 膜相关企业增长可期，值得关注 ................................. 20

投资建议：建议关注产业链相关标的 ............................................................................... 24

风险提示 ........................................................................................................................... 25