关键词：液相烧结;无压烧结;自润滑性能;烧结温度;烧结助剂;氧化钇;水封;碳化硅材料;固相烧结;碳化硅陶瓷;
摘 要：(续上期)1.11多孔碳-碳化硅烧结原理多孔碳化硅中所含的多孔剂在低于1 500℃时会与酚醛树脂等粘结剂一起形成气体挥发,其未挥发部分会以残留碳存在于碳化硅中,有利于碳化硅的自润滑性能。因此多孔硅的烧结与无压烧结碳化硅的原理是一致的,但由于粘结剂的增多,一般烧结温度比无压硅略高20~30℃。碳化硅的无压烧结可分为固相烧结和液相烧结2种,这是由配方决定的。引入氧化铝与氧化钇作为烧结助剂的是液相烧结,而引入碳石墨