关键词：碳纤维布；磁控溅射；表面形貌；沉积速率；性能测试
摘 要：室温条件下,采用磁控溅射法在碳纤维(CF)表面沉积纳米结构Cu薄膜,为了提高镀层与基材之间的结合牢度,对基材进行低温等离子体预处理.采用X射线衍射仪(XRD)分析薄膜的组分和结晶状态,用扫描电子显微镜( SEM)分析不同功率下薄膜表面形貌的变化,同时研究了溅射功率对Cu薄膜沉积速率、织物增重率、导电性能和结合牢度的影响.结果表明:薄膜的主要成分是Cu元素,且薄膜结晶良好,结晶度为40.85％；随着溅射功率增大,沉积速率增大,导电性能增强；经过5个冷热循环周期后,在溅射功率为180 W时Cu薄膜有脱落现象,且其方块电阻明显增加,薄膜结合牢度明显变差,因此,合理的溅射功率应控制在60～ 140 W之间.