关键词：氰酸酯树脂；偶联剂；纳米SiC；耐热性
摘 要：采用模塑成型法制备氰酸酯(CE)/纳米SiC复合材料,通过热失重(TG)分析和动态机械分析(DMA),分别考察了小分子硅烷偶联剂KH-560和大分子硅烷偶联剂SCA-3表面处理纳米SiC对CE耐热性的影响.结果表明,两种偶联剂均能有效地提高其耐热性,在小于400℃的低温区SCA-3的改性效果优于KH-560,但在400～750℃的高温区相反,其耐热性的高低与复合材料储能模量(E’)有关;相对纯CE,纳米SiC的质量分数为1％时,经KH-560和SCA-3表面处理的纳米SiC改性的CE/纳米SiC复合材料的玻璃化转变温度提高率分别为16.71％和18.29％,质量保持率为95％的热分解温度提高率分别为17.25％和13.87％,450℃时质量保持率的提高率分别为59.67％和42.99％,E'≈ 1500 MPa时对应温度的提高率分别为16.03％和17.58％.