关键词：半导体元器件;电子产品;功率密度;半导体设计;热通量;芯片制造;射频功率放大器;轻薄化;化学气相沉积;产品结构;
摘 要：不知什么时候,越来越多电子产品开始以"发烧"标榜自己。一开始,"发烧"是想凸显产品的高性能,可到了后来,却变成了消费者调侃产品温度过高的贬义词。电子产品的性能越高,热管理就越困难,因为随着半导体元器件功率密度不断提高,热通量会越来越大,有些甚至高达数十kW/cm2,是太阳表面的5倍。这样大的发热量如果不能及时从元器件中导出发散,会严重威胁电子产品的稳定性,有研究表明电子器件
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