7月23日，上交所官网显示，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（下称和舰芯片）的审核状态更新为"终止"。这标志着，已连亏三年的和舰芯片，成为第二家终止科创板上市申请的企业，也是首家撤出科创板的半导体企业。

　　此前7月21日，和舰芯片母公司联华电子（下称联电，NYSE: UMC/ TWSE: 2303）发布公告，宣布同意撤回和舰芯片上市申请的建议。其中解释，经保荐机构长江证券与主管机构多轮审核问询，和舰芯片申请于上交所上市申请事宜无法取得各方满意的共识，保荐机构建议撤回科创板上市申请。中止一事对联电财务及业务并无重大影响。

　　台湾半导体公司联电通过旗下的橡木联合，对和舰芯片间接控股98.14%，是和舰芯片的最终控股股东；剩下的1.86%股份由富拉凯咨询持有。联电是全球第三大纯晶圆代工商，仅次于台积电和美国的格芯。

　　和舰芯片成立于2001年，主要从事12英寸及8英寸晶圆制造业务，涵盖28纳米、40纳米直至0.35微米、0.5微米的制程工艺。该公司是典型的晶圆代工厂，意即接受芯片设计公司委托，为其制造集成电路（晶圆）。其中，12英寸晶圆制造由子公司厦门联芯提供，从2016 年11月建成投产，具备28纳米、40纳米等制程工艺。

　　联电已在台湾和美国双地上市，2018年6月，联电董事会决议以和舰芯片为主体，申请Ａ股上市。2019年3月22日，和舰芯片选择了"市值+收入"的第四套上市标准，申请科创板上市，拟融资25亿元。

　　作为首批申报科创板的九家企业之一，和舰芯片是唯一一家亏损申报企业。根据招股说明书，和舰芯片2016-2018年的营业收入分别为18.78亿元、33.60亿元、36.94亿元，其中2018年营收同比增长9.95%；同期净亏损分别达到11.49亿元、12.67亿元、26.02亿元。（详见财新数据专稿《科创板受理企业体检：持续盈利成谜 估值问题难解》）

　　从归母净利润来看，和舰芯片2016年亏损1.44亿元；2017年因获得政府的大额资助，归母净利润翻正，但仅为0.71亿元；2018年同比下滑近六成至0.3亿元，是科创板申报企业中归母净利润下滑幅度最大的企业。

　　此外，和舰芯片的企业总资产虽超过百亿（2018年为241.94亿元），但其毛利率连续两年为负，2018年更是低至负35.46%。

　　和舰芯片在申报稿中解释称，巨额亏损系因厦门联芯的固定资产折旧和无形资产摊销太大，其中2018达到27亿元。厦门联芯折旧、摊销的年限分别为6年和5年，这意味折旧摊销期内，厦门联芯还将持续亏损，影响和舰财务表现。

　　和舰芯片还解释，芯片制造属于典型的资金密集型行业，一条 28纳米工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元，20nm工艺生产线约100亿美元。行业内设备折旧年限普遍较短，较高的投资金额和较短的设备折旧年限，导致芯片制造公司在投产初期普遍存在亏损情况。

　　和舰芯片递交上市申请后，上交所针对财务状况、业务能力、公司独立性等方面，对其进行了三轮问询，要求和舰芯片对其与母公司联电存在客户、供应商重合等问题作出更详细的披露。

　　对于行业竞争问题，一家和舰客户企业的CEO也曾向财新记者称，晶圆制造行业后来者追赶困难。因为台积电等领先的企业，率先折旧完，就能快速降低成本；后来者工艺赶上时，才刚开始折旧，价格处于劣势，这样的模式会带给领先者越来越多的优势。（详见财新网《三家半导体企业申报科创板 它们是谁？》）

　　此前，木瓜移动于7月8日晚正式撤离科创板，成为科创板终止审核第一股。（详见财新网《木瓜移动撤单科创板 微芯生物等六家注册期被追问》）