关键词：相图计算;电子材料焊接;应用分析
摘 要：在电子产品中,所有普通基础材料、镀层、金属化合物,如铜、镍、银、银-钯和金,都与锡形成金属间化合物(IMCS)。因此,在焊接过程中,焊料与导电体之间会发生反应,只要焊料合金中不含有阻止IMC形成的元素,IMC就可能在焊料/导体界面处形核和生长。薄而连续的碳化硅层符合湿粘接良好的基本要求,它对接头的力学性能有明显的改善。相比之下,由于其固有的脆性,在焊料/导体界面上过厚的2个IMC层可能降低焊点的可靠性。文章结合不同的实验应用,利用相图计算设计了不同的模型的热力学模型。实验结果表明,金属间化合物的形成与温度和焊料成分的关系可以用相图和稳定性图表明。
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