关键词：二流体;Manz;整合方案;Substrate;流体技术;设备领域;研发能力;设备性能;成熟度;
摘 要：2015年3月17日,Manz亚智科技在原有"超细线路蚀刻"的基础上升级加入二流体技术,成就更加精细的线路蚀刻,进一步优化"超细线路整合方案"以满足高阶HDI,Substrate的CSP,Flip chip的生产需要。本次技术的升级进一步证明了Manz强大的研发能力、引领行业技术变革的决心以及公司核心经营理念:即为客户提供全面且高效的生产解决方案,助力客户实现以更低的投出获得更高的产出的宗旨。
内 容：原文可通过湖北省科技信息共享服务平台（http://www.hbstl.org.cn)获取