关键词：根管冲洗剂;根管充填;乙二胺四乙酸;显微镜检查,电子,扫描;玷污层;抗折力;AH-plus;root canal irrigants;root canal obturation;edetic acid;microscopy,electron,scanning;smear layer;frac-ture resistance;AH-plus
摘 要：目的：探讨根管内玷污层清除效果对AH-plus根充牙根抗折力的影响。方法选择80颗离体单根管前磨牙，使用Protaper镍钛锉以冠向下法预备根管，预备后随机分成4组,每组20颗，采用不同冲洗剂和冲洗时间进行根管冲洗。A组蒸馏水10 min；B1组5%EDTA 1 min；B2组5%EDTA 5 min；B3组5%EDTA 10 min。从每组中选出10颗样本在Nanosem 430热场发射扫描电子显微镜下观察根管壁玷污层，另10颗用AH-plus树脂根充材料充填根管后经电子万能材料试验机测定其抗折力。结果 B3组与B2组比较，根管上1/3、中1/3玷污层清除效果明显提高（P＜0.05）；B2组与B1组比较，根管中1/3玷污层清除效果明显提高（P＜0.05）。B3组牙根抗折力（391.91±12.82）N明显高于B2组（335.54±16.14）N、B1组（296.47±17.82）N及A组（264.77±16.64）N（P＜0.05），B2组牙根抗折力明显高于B1组、A组（P＜0.05）。结论完全清除根管内玷污层可明显提高AH-plus树脂根充材料充填后牙根的抗折力。