信息时代的代际变化，通常孕育丰富的技术、产品、应用、系统和环境等逻辑顺序演进下的产业机遇，未来3-5年将是硬件产品创新，增存量市场发力的黄金时期，有但不仅限于手机、可穿戴、便携计算、VR/AR、各类IoT等终端形态。

•一图看懂5G关键指标

•2019是5G手机元年，2020开启换机潮，增量有多少？

•5G Sub-6GHz，手机价值增量体现在哪里？

•天线量价齐升，竞争格局重构

•连接器适配性增长，射频细分领域是重点

•FPC vs LCP vs MPI，区别到底是什么？

•射频前端芯片，模组化大趋势，国内厂商如何突围？

•基带芯片，巨头的纷争

•大功率快速充电成必须，产业链全面受益

•散热形式多样，厂商各显神通

•5G 毫米波，手机价值增量体现在哪里？

•毫米波还有多远？

•射频前端与天线的融合，新名词：AiP与AiA

•高频低损，LCP的真正机会

•毫米波与GaN

•5G手机价值量全梳理

•车联网大势所趋，车规级元器件门槛高、价格弹性大

•汽车V2X，又一个以“亿”为数量单位的联网市场

•ADAS的明珠，毫米波雷达

•云VR/AR，有望成为5G第一个杀手级应用

•用5G的速度，解决4G的问题

•鸿蒙面市，打响5G生态之争

•万物互联，星辰大海

•受益公司