关键词：模外装饰;仿真;试验设计;优化;Out-side Mold Decoration;Simulation;Experiments Design;Optimization
摘 要：以聚碳酸酯(PC)为薄膜材料,对笔记本外壳进行模外装饰(OMD)贴膜.编写KDSGZ黏弹性本构模型的用户材料子程序,将其集成到ABAQUS软件中对该成型过程进行模拟仿真.以成型后薄膜厚度的标准偏差、应力值的标准偏差及其在X、Y方向变形量的标准偏差同时最小为目标,采用试验设计(DOE)中的正交数组法对其各项工艺参数进行优化分析.研究表明:KDSGZ模型能够较好地模拟其成型过程,经优化分析得到了较好的一组工艺参数,达到了薄膜厚度分布更均匀、减薄率更小、应力更小及其变形量更小的目的.