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大功率LED封装的散热分析
作者:陆建华;朱金荣;尹志威;易峰;唐开远;倪晓武; 作者单位:盐城师范学院物理科学与电子技术学院;扬州大学物理科学与技术学院;南京理工大学理学院; 加工时间:2013-12-20 信息来源:光电子技术
关键词:大功率;;LED;;散热;;有限元方法
摘 要:建立大功率LED的三维封装模型,利用有限元方法对LED的温度场分布进行模拟计算,通过改变LED封装的相关参数,分析得到了键合材料和基板厚度等对LED封装散热的影响,这一设计方法对优化LED的封装具有一定的指导意义。
内 容:原文可通过湖北省科技信息共享服务平台(http://www.hbstl.org.cn)获取
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