关键词：热电制冷；微电子芯片；产品设计；热传导；传热
摘 要：旨在开发一种热电制冷装置(TEC),实现微电子设备芯片低于环境温度的冷却,解决芯片超频运行后的散热问题。为了研究该装置的制冷效果,将其串联在传统液冷散热系统中。通过搭建实验测试平台,对该装置在不同环境温度、芯片不同热流密度、不同工况和不同制冷效率下的制冷性能进行了实验研究。研究表明,维持热源表面温度与环境温度相等、TEC工作电压48V、风速3~5m/s的条件下,散热能力可达7W/cm2。散热器工作在高环境温度(35℃)下,TEC能有效降低散热阻力,提升最大散热量。当热流密度为23.78W/cm2、风速为5m/s时,TEC工作在16~48V电压值下,热源表面温度最大降低5.4℃。实验研究同时显示...
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