先进制程，三大厂商探索摩尔定律极限。根据摩尔定律，集成电路不断向更细微尺寸发展，先进制程是集成电路制造中最为顶尖的若干节点，目前主要为16/14nm及以下节点。先进制程是性能导向型需求的首选，主要应用于个人电脑及服务器CPU、智能手机主芯片、显卡GPU、矿机ASIC、FPGA等领域，市场空间在300亿美元左右。历史上英特尔曾一度是先进制程的主导者，从2015年起代工厂商台积电与三星迅速追赶英特尔。目前尽管节点代号不一，实际三家厂商技术水平并驾齐驱，英特尔10nm与台积电EUV版7nm+、三星7nm晶体管密度同级，预计均将于2019年量产，台积电已量产的非EUV版7nm目前占据先发时间优势。

先进制程：探索摩尔定律极限........ 1

先进制程：半导体制造皇冠上的明珠...... 1

下游应用： CPU 等高性能计算为核心需求....... 1

市场空间： 300 亿美元空间， IDM 与代工平分秋色.... 3

竞争格局：摩尔定律步入极限，先进制程玩家所剩无几.... 5

延续摩尔定律，多层次新技术各显神通.....11

光刻工艺：两条技术路径， EUV 与多重图案化...... 12

材料：少量金属层中运用钴（ Co）金属.. 16

结构设计： 2024 年后转向垂直立体化发展.... 17

制造龙头地位牵动芯片产品竞争....... 18

先进制程竞争已成为影响 CPU 决定因素..... 18

CAPEX 不断推高，未来强者恒强......... 20

先进制程具有局限性，长效节点由此诞生...... 22

附录 ............. 27

台积电、英特尔、三星晶圆厂产能统计.... 27

工艺指标与芯片性能的关系..... 28

风险因素...... 32

行业投资策略及重点公司推荐...... 32

AMD............. 33

台积电.......... 34

英特尔.......... 35

中芯国际...... 36