智能机轻薄化引领 FPC创新应用，电子产业升级驱动需求高成长。FPC以其优异的物理特性迎合了电子产品高密度、小型化、轻薄化、高可靠性的发展需要。在智能电子行业飞速发展的大潮中，苹果引领消费电子创新，轻薄化趋势带动 FPC高成长，汽车电子/可穿戴等领域需求提升驱动 FPC成为增长最快的 PCB子行业。

一、智能机轻薄化引领 FPC 创新应用，电子产业升级驱动需求高成长 ........5

（一）苹果引领消费电子创新，轻薄化趋势带动 FPC 高成长........5

（二）电子产业升级驱动 FPC 应用渗透，汽车电子/可穿戴等领域需求提升........6

二、苹果推动全球 FPC 产值持续十年成长，大陆优质厂商有望顺势承接产能转移.........7

（一）苹果承载全球半数以上需求，硬件 FPC BOM 条目&ASP 逐年提升.......7

（二）欧/美/日地区线路板厂商产值逐年萎缩，台厂受益订单转移产值逐年上行 ....13

（三）日台厂商效益低下重心偏向汽车电子，大陆稀缺优质内资厂商积极扩产有望承接转移.....14

三、终端应用&材料创新升级持续， 5G/汽车电子/可穿戴趋势打开远期成长空间.......16

（一） 5G 趋近商用助力高频 FPC 发展........16

（二）汽车电子化孕育 FPC 成长新动能.........17

（三） AR/VR/可穿戴设备催生轻薄型 FPC 需求.......18

（四）消费级无人机等新兴电子产品打开 FPC 长期成长空间.......18

（五）低 Dk/Df 材料应用潜力巨大.........19

四、投资建议.........20

（一）东山精密：四大业务体系铸就全球精密制造龙头， A 股电子产业链稀缺优质标的......20

（二）合力泰：安卓机市场延续结构性成长，大客户业务有望开启发展元年........21

（三）景旺电子：多品类龙头技术储备丰厚，智能化扩产成长动能充沛......22

（四）崇达技术：转型中大批量市场效果显著，收购 FPC 企业软硬兼修.....22

五、风险提示.........23