欢迎访问行业研究报告数据库

行业分类

当前位置:首页 > 报告详细信息

找到报告 1 篇 当前为第 1 页 共 1

芯片微通道换热研究综述及展望
作者:李林林;陈曦;郑朴;马静殊;段玉梅;江巍雪;王晓春; 作者单位:上海理工大学能源与动力工程学院; 加工时间:2013-12-20 信息来源:半导体光电
关键词:芯片;;微通道;;传热;;材料;;结构
摘 要:随着电子芯片发展的高度集成化,散热问题日益凸显,芯片微通道散热器以其优越的散热性能而被广泛应用。文章从影响微通道散热器性能的主要因素,即流动工质、微通道结构、制作材料三个方面对最新研究成果进行综述。通过对各种研究结果的分析,发现一些常规槽道中被忽略的因素,如槽道宽高比、进出口效应、表面粗糙度、槽道孔隙率等会对芯片微通道散热器的换热性能产生较大的影响。同时指出了目前研究工作中存在的不足,展望了芯片冷却用微通道散热器的发展前景,并提出了新的研究思路。
内 容:原文可通过湖北省科技信息共享服务平台(http://www.hbstl.org.cn)获取
© 2016 武汉世讯达文化传播有限责任公司 版权所有
客服中心

QQ咨询


点击这里给我发消息 客服员


电话咨询


027-87841330


微信公众号




展开客服