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电子行业：国产量测设备公司逐步取得突破－点评报告
检测和量测构成半导体制造的质量控制环节。检测和量测是半导体加工过程中的两大质量控制环节（以下统称“量检测”）。应用于前道制程和先进封装的质量控制根据工艺可细分为检测（Inspection）和量测（Metrology）两大环节。检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。
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027-87841330