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IC 载板制造业之现况与展望
加工时间:2016-01-08 信息来源:EMIS 索取原文[5 页]
关键词:IC载板制造业;现状与展望;市场分析;投资策略
摘 要:國際市場動態:受惠於蘋果陸續推出 Apple Watch 與 iPhone 6S 系列新機,帶動高階 IC 載板需求明顯提升,且日本 IC 載板廠商聚焦於 4G LTE 手機基頻晶片、 ARM 應用處理器、CMOS 影像感測器及指紋辨識等感測器所需之 FC CSP 載板、SiP 封裝等高階載板應用,加上日圓持續貶值有利出口,帶動 2015 年 1~8月日本 IC 載板產值呈現強勁的成長力道。
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