关键词：偶联剂;利乐包装废弃物;铜粉;弯曲性能;傅里叶红外分析;Coupling Agent;Tetra Pak Waste;Cupper Powder;Bending Properties;Fourier Infrared Analysis
摘 要：以铜粉、利乐包装废弃物、高密度聚乙烯(HDPE)等为主要原材料,并使用偶联剂硅烷偶联剂(KH550)和钛酸酯偶联剂(NDZ401),通过溶液处理法(湿混合)和直接加入法(干混合)对铜粉进行预处理,进一步制备了铜粉填充纸/塑/铝复合电磁屏蔽复合材料.研究了在湿混合和干混合条件下,两种偶联剂的含量对复合材料弯曲性能的影响.结果表明,在KH550干混用量为2.0％、NDZ401干混用量为1.5％～2.0％条件下,材料的弯曲模量和弯曲强度最好;由红外分析推断,偶联剂的亲水端在溶液中均完全水解与铜粉反应,而另一端与基体直接或间接产生物理性缠绕或化学反应.